{"product_id":"bondtech-prusa-i3-mk3s-extruder-upgrade","title":"Ulepszenie ekstrudera Bondtech do Prusa i3 MK3S","description":"\u003ch2\u003eUlepszenie ekstrudera Bondtech do Prusa i3 MK3S – precyzyjne podawanie filamentu\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eZestaw ulepszający zastępuje fabryczny ekstruder Prusa i3 MK3S ekstruderem Bondtech BMG (Bondtech Mini Geared) z przełożeniem 3:1. Jest przeznaczony dla posiadaczy modelu MK3S oraz modeli i3 zmodernizowanych do wersji MK3S, którzy chcą wyeliminować nawracające problemy ze ślizgającym się filamentem, niedo- i nadekstruzją oraz zatorami spowodowanymi pełzaniem ciepła (Heat Creep). Obudowa jest wykonana metodą SLS i dostosowana do nowego czujnika filamentu Prusa.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eW skrócie – Twoje korzyści:\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003ePrzełożenie 3:1:\u003c\/strong\u003e Większa siła podawania i wyższa rozdzielczość ruchu filamentu – mniejszy poślizg i mniej zeszlifowanego filamentu.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMniejsza masa części ruchomych:\u003c\/strong\u003e Producent określa oszczędność względem poprzedniej wersji na 15%, co ma ograniczać efekt ghostingu i wibracje lub umożliwiać drukowanie z większą prędkością.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eZoptymalizowana geometria chłodzenia:\u003c\/strong\u003e Ulepszone chłodzenie radiatora zmniejsza ryzyko pełzania ciepła (Heat Creep) – szczególnie istotne w przypadku filamentu PLA i hotendów全metalowych.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eKompatybilność z czujnikiem:\u003c\/strong\u003e Zestaw jest dostosowany do nowego czujnika filamentu Prusa, dzięki czemu można nadal korzystać z obecnego systemu wykrywania.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eObudowa drukowana metodą SLS:\u003c\/strong\u003e Profesjonalnie wykonane elementy zamiast prowizorycznych wydruków własnych w przypadku części nośnych.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch2\u003eDlaczego 3:1 zamiast napędu bezpośredniego bez przełożenia\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003ePrzełożenie 3:1 zastosowane w BMG zwiększa siłę działającą na filament, a jednocześnie poprawia rozdzielczość kroków. Dzięki temu maleje prawdopodobieństwo, że podajnik zacznie się ślizgać przy wysokim przeciwciśnieniu lub odkształci filament.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eNie zapomnij o dostosowaniu firmware’u\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eAby zestaw działał z MK3S, należy ustawić wartość E-Steps na 830, ponieważ drukarka korzysta z mikrokroków 32-bitowych. Bez tej zmiany ilość wytłaczanego materiału będzie nieprawidłowa.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eCzęsto zadawane pytania (FAQ)\u003c\/h2\u003e\n\u003ch3\u003eCzy zestaw jest od razu kompletny i gotowy do montażu?\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eNie. Do montażu potrzebne są dodatkowo elementy X-Carriage (Front i Rear). Bondtech udostępnia odpowiednie pliki STL do bezpłatnego pobrania, więc należy je wydrukować samodzielnie.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eCzy ulepszenie pasuje również do starszych modeli Prusa i3?\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eZestaw jest przeznaczony do Prusa i3 MK3S oraz innych modeli i3, które zostały już zmodernizowane do wersji MK3S. Nie jest przeznaczony do starszych modeli bez tej modernizacji.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eCzy muszę ponownie wgrywać firmware?\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eWystarczy zmienić wartość E-Steps na 830; Bondtech udostępnia w tym celu odpowiedni plik. Instrukcję montażu krok po kroku producent oferuje w swojej sekcji pomocy technicznej.\u003c\/p\u003e","brand":"Bondtech","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":62047819170060,"sku":null,"price":592.0,"currency_code":"PLN","in_stock":false}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0578\/5855\/6077\/files\/BondTech-Prusa-I3-MK3S-Extruder-Upgrade-EXT-KIT-68-24184.png?v=1787407911","url":"https:\/\/pl.3ddruckboss.de\/products\/bondtech-prusa-i3-mk3s-extruder-upgrade","provider":"3ddruckboss","version":"1.0","type":"link"}