Ulepszenie ekstrudera Bondtech do Prusa i3 MK3S
Experten-Check Ehrliche Einschätzung aus unserem Team
- Sinnvoll vor allem, wenn dein MK3S regelmäßig mit Schlupf, geschliffenem Filament oder Clogs bei PLA kämpft – für einen problemlos laufenden Drucker ist es kein Pflicht-Upgrade.
- Vor dem Kauf einplanen: Die X-Carriage-Teile sind nicht im Lieferumfang, du musst sie selbst aus den kostenlosen STL-Dateien drucken.
- Nach dem Einbau die E-Steps auf 830 setzen – wird dieser Schritt vergessen, stimmt die Extrusionsmenge nicht und alle Drucke werden unter- oder überextrudiert.
Persönliche Beratung von echten Machern aus Tuttlingen.
EAN 7350011410651
Ulepszenie ekstrudera Bondtech do Prusa i3 MK3S – precyzyjne podawanie filamentu
Zestaw ulepszający zastępuje fabryczny ekstruder Prusa i3 MK3S ekstruderem Bondtech BMG (Bondtech Mini Geared) z przełożeniem 3:1. Jest przeznaczony dla posiadaczy modelu MK3S oraz modeli i3 zmodernizowanych do wersji MK3S, którzy chcą wyeliminować nawracające problemy ze ślizgającym się filamentem, niedo- i nadekstruzją oraz zatorami spowodowanymi pełzaniem ciepła (Heat Creep). Obudowa jest wykonana metodą SLS i dostosowana do nowego czujnika filamentu Prusa.
W skrócie – Twoje korzyści:
- Przełożenie 3:1: Większa siła podawania i wyższa rozdzielczość ruchu filamentu – mniejszy poślizg i mniej zeszlifowanego filamentu.
- Mniejsza masa części ruchomych: Producent określa oszczędność względem poprzedniej wersji na 15%, co ma ograniczać efekt ghostingu i wibracje lub umożliwiać drukowanie z większą prędkością.
- Zoptymalizowana geometria chłodzenia: Ulepszone chłodzenie radiatora zmniejsza ryzyko pełzania ciepła (Heat Creep) – szczególnie istotne w przypadku filamentu PLA i hotendów全metalowych.
- Kompatybilność z czujnikiem: Zestaw jest dostosowany do nowego czujnika filamentu Prusa, dzięki czemu można nadal korzystać z obecnego systemu wykrywania.
- Obudowa drukowana metodą SLS: Profesjonalnie wykonane elementy zamiast prowizorycznych wydruków własnych w przypadku części nośnych.
Dlaczego 3:1 zamiast napędu bezpośredniego bez przełożenia
Przełożenie 3:1 zastosowane w BMG zwiększa siłę działającą na filament, a jednocześnie poprawia rozdzielczość kroków. Dzięki temu maleje prawdopodobieństwo, że podajnik zacznie się ślizgać przy wysokim przeciwciśnieniu lub odkształci filament.
Nie zapomnij o dostosowaniu firmware’u
Aby zestaw działał z MK3S, należy ustawić wartość E-Steps na 830, ponieważ drukarka korzysta z mikrokroków 32-bitowych. Bez tej zmiany ilość wytłaczanego materiału będzie nieprawidłowa.
Często zadawane pytania (FAQ)
Czy zestaw jest od razu kompletny i gotowy do montażu?
Nie. Do montażu potrzebne są dodatkowo elementy X-Carriage (Front i Rear). Bondtech udostępnia odpowiednie pliki STL do bezpłatnego pobrania, więc należy je wydrukować samodzielnie.
Czy ulepszenie pasuje również do starszych modeli Prusa i3?
Zestaw jest przeznaczony do Prusa i3 MK3S oraz innych modeli i3, które zostały już zmodernizowane do wersji MK3S. Nie jest przeznaczony do starszych modeli bez tej modernizacji.
Czy muszę ponownie wgrywać firmware?
Wystarczy zmienić wartość E-Steps na 830; Bondtech udostępnia w tym celu odpowiedni plik. Instrukcję montażu krok po kroku producent oferuje w swojej sekcji pomocy technicznej.
Technische Daten
Datenblatt · HerstellerangabenPhysisch & Gehäuse
| Gewicht | 380 g |
|---|
Garantie & Gewährleistung
Hersteller- und Sicherheitsinformationen (GPSR)
331 44 Värnamoorder@bondtech.se+46702220193Kontaktformular
Fragen zu diesem Produkt?
Unser Team in Tuttlingen berät Sie persönlich – wählen Sie einfach Ihren bevorzugten Weg.
Angebote, Produktneuheiten & Praxis-Tipps direkt aus Tuttlingen
Nur wenn's relevant ist. Kein Spam – exklusive Aktionen und neue Produkte, sobald sie bei uns eintreffen.


