Slice Engineering Mako Hotend dla Bambu Lab X1/X1C – z dyszą Bondtech CHT Fin
Experten-Check Ehrliche Einschätzung aus unserem Team
- Für X1/X1C-Besitzer, die Durchsatz UND Detail wollen: Die Bondtech-CHT-Fin-Düse (0,4 mm) teilt den Filamentstrom für schnelleres Aufschmelzen – im robusten Mako-All-Metal-Gehäuse.
- Bimetall-Heatbreak und kupferbeschichteter Heizblock halten die Temperatur stabil – die Hardware kann 400 °C, Bambu-Firmware limitiert auf 300–320 °C.
- Direkter Ersatz ohne Firmware-Änderung – als beschichtete Düse für Standard- und Technikfilamente, für harten CF-Dauereinsatz besser die GammaMaster-Variante.
Persönliche Beratung von echten Machern aus Tuttlingen.
SKU P4846S EAN 7350011414451
Slice Engineering Mako Hotend do Bambu Lab X1/X1C – z dyszą Bondtech CHT Fin
Mocna aktualizacja dla szczegółowych efektów druku.
Na pierwszy rzut oka – Twoje korzyści:
- Bezpośredni zamiennik: Do hotendu Bambu Lab X1 i X1 Carbon.
- Dysza Bondtech CHT Fin: 0,4 mm dla ostrych detali.
- Do 300°C: Kompatybilna z filamentami technicznymi.
- Tytanowy Heatbreak: Z miedzianym blokiem grzewczym.
Cechy i zalety
Dysza CHT Fin wykorzystuje opatentowany wielokanałowy design, który zwiększa szybkość topnienia i optymalizuje przepływ materiału.
Zastosowania
Idealna do szybkich wydruków o wysokiej szczegółowości oraz materiałów technicznych takich jak PC, ASA czy PET-CF.
Najczęściej zadawane pytania (FAQ)
Czy wymagane są modyfikacje firmware?
Nie, hotend jest w pełni kompatybilny bez konieczności zmiany firmware.
Do jakich materiałów nadaje się dysza CHT Fin?
Do materiałów technicznych takich jak PC, ASA czy PET-CF oraz standardowych filamentów.
Technische Daten
Datenblatt · Herstellerangaben| Filament-Durchmesser | 0,4 mm |
|---|---|
| Filamentart | PLA, PETG, ABS, ASA, TPU, PA (Bambu-Firmware-limitiert) |
| Max. Extrudertemperatur | 400 °C (Hotend); Bambu-Firmware-Limit 300–320 °C je nach Modell |
| Materialien | Heatbreak: Bimetall (Bimetallic Heat Break) |
| Düse | CHT FIN, 0,4 mm |
| Kompatibilität | Slice Engineering Mako-System für Bambu Lab X1/X1C, Drop-in-Ersatz (Bondtech CHT Fin Düse) |
| Düsenmaterial | Vernickeltes Kupfer |
Garantie & Gewährleistung
Hersteller- und Sicherheitsinformationen (GPSR)
FL 32601 Gainesvilleinfo@sliceengineering.com+1 (352) 280-2996Kontaktformular
Fragen zu diesem Produkt?
Unser Team in Tuttlingen berät Sie persönlich – wählen Sie einfach Ihren bevorzugten Weg.
Angebote, Produktneuheiten & Praxis-Tipps direkt aus Tuttlingen
Nur wenn's relevant ist. Kein Spam – exklusive Aktionen und neue Produkte, sobald sie bei uns eintreffen.